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华天科技,002185,Q4单季度收入与归母净利润均创历史新高,带动公司业绩高增长

  • 日期:2021-03-30 23:10:43
  • 来源:互联网
  • 编辑:小优
  • 阅读人数:443

核心观点

事件:公司公布2020年年度报告,2020年全年实现收入83.82亿元,同比增长3.44%;归母净利润7.02亿元,同比增长144.67%;扣非后归母净利润5.32亿元,同比增长250.78%。其中,Q4收入24.65亿元,同比增长23.43%,环比增长11.89%;归母净利润2.54亿元,同比增长113.37%,环比增长41.11%;扣非后归母净利润1.57亿元,同比增长129.28%。

全年盈利能力显著提升,Q4单季度业绩创新高:公司2020年收入同比基本持平,归母净利润同比提升144.67%,扣非后归母净利润同比提升250.78%,公司整体盈利能力显著提升。2020年公司整体毛利率21.68%,同比增长5.35个百分点;整体净利率9.79%,同比增长6.18个百分点。费用方面,费用率和研发费用率分别为5.24%和5.51%,同比有所提升。其中,Q4单季度收入与归母净利润均创历史新高,公司四季度各类封装产线产能紧张,产能利用率环比增长,产品价格不同程度上调,带动公司业绩高增长。目前,封测行业产能紧张态势延续,公司受益行业景气度上行,各工厂订单有望维持饱满,全年增长可期。

2021年全年生产经营目标实现营收116亿元,定增扩产打造通用封装平台:公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。根据行业特点和市场预测,2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元,同比增速约38.39%。此外,公司拟定增募资不超过51亿元,用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张,全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元,可实现税后利润合计3.19亿元。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位,并加快产能扩张节奏,产能方面有望支撑全年经营目标。

封测行业产能紧张价格上涨,本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润:目前封测行业订单过载,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言,产能满载能够充分摊薄折旧成本,明显提升毛利率,公司2020年毛利率提升5.35个百分点,毛利率提升带来的利润弹性充足。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位,在全国范围具备高客户覆盖能力。此外,公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势,持续打造封装平台,有望释放业绩加速成长。

维持“强烈推荐”评级:公司毛利率水平领跑传统封装企业,技术、客户与产能扩张顺利,我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台,预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为10.13/13.61/17.22亿元,EPS分别为0.37/0.50/0.63元,对应PE为31X、23X、19X,维持“强烈推荐”评级。

本文相关词条概念解析:

封装

封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。是为实现各式各样的数据传送,将被传送的数据结构映射进另一种数据结构的处理方式。

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